精密定向仪 LC-400MX

 

 设备主要应用于半导体晶圆定向、定向切割，能够快速精确确定出晶圆参考边。通过激光定向的方式将所需图形面积从半导体晶圆原片中取出。实现晶圆原片材料的最大化利用，大幅度节省原材料。设备适用于Si、Ge、GaAs、InP、GaN、InSb等半导体材料。

 

 采用技术先进的工业级激光器，免维护，无耗材

 

 适用于Si、Ge、GaAs、InP、GaN、InSb等材料

 

 能量稳定、控制精确、加工质量稳定

 

 定向速度快、切割效果好

 

 电光转换效率高，不需外接水冷机

 

 操作界面友好，使用方便

 

 预留信号接口，可与现有的生产线集成为一个有机的整体

 

 针对工业生产设计，具备长时间连续工作能力，寿命更长久