晶元测平测厚仪 WSFT- 600/800系列

 

  • 商品介绍
  • 规格参数
  •  适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等


     可自动检测TTV、TIR、Bow、Warp、Thickness等参数


     全自动生产 可加工2〞-  6〞或 4〞-  8〞晶元


     具有可选的Wafer Mapping 功能


     具有可选的分选功能


     高精度激光传感器 稳定可靠


     操作界面友好 使用方便


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